HBM 반도체 장비 관련주를 정리해드립니다. HBM 반도체 대장주를 포함한 상승 확률이 높은 종목을 확인하세요. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체로, 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리입니다.
1. HBM 반도체 장비 관련주 목록
아래의 종목들이 HBM 반도체 장비 관련주로 주목받고 있습니다:
- 한미반도체 (042700)
- 테크윙 (089030)
- 오로스테크놀로지 (322310)
- 디아이 (003160)
- 제우스 (079370)
- 이오테크닉스 (039030)
- HPSP (244920)
- 고영 (098460)
- 인텍플러스 (064290)
- 넥스틴 (348210)
2. HBM 반도체 장비 관련주 상세 소개
삼성전자는 미국서 HBM을 포함한 첨단 패키징 설비 투자를 발표했고, SK하이닉스는 TSMC 주최 행사에서 HBM3E를 소개해 TSMC와 협력을 다졌습니다. 마이크론은 지난 3월 한국을 방문해 한국 장비사들과 접촉한 것으로 알려져 있습니다. HBM의 수율 향상을 위해 정밀한 검사, 계측 장비의 수요가 늘어나리란 전망에 관련 장비 종목들이 주목받고 있습니다.
한미반도체 (042700)
한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder를 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급 중입니다. 2023년 10월에는 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비를 수주했습니다.
한미반도체 기업개요
한미반도체는 1980년 설립되어 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작했으며, 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
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한미반도체 기업현황
한미반도체는 세계 시장 점유율 1위인 EMI Shield 장비를 비롯해 다양한 반도체 생산 장비를 보유하고 있으며, 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.
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테크윙 (089030)
테크윙은 고대역폭 메모리(HBM) 검사 장비 ‘큐브 프로브(Cube Probe)’ 생산 능력을 확대하고 있습니다. 큐브 프로브는 HBM 전수 검사를 위한 핵심 장비로 꼽힙니다.
테크윙 기업개요
테크윙은 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며, 2011년 코스닥에 상장하였습니다. SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있습니다.
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테크윙 기업현황
테크윙은 HBM 생산을 위한 큐브 프로브 검사 장비를 통해 글로벌 반도체 회사들과 협력하고 있으며, 메모리 및 SOC 테스트 핸들러 등 다양한 반도체 검사 장비를 보유하고 있습니다.
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오로스테크놀로지 (322310)
오로스테크놀로지는 반도체 공정용 오버레이(Overlay) 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하고 있습니다. HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망됩니다.
오로스테크놀로지 기업개요
오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공했습니다. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성을 강화하고 있습니다.
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오로스테크놀로지 기업현황
오로스테크놀로지는 반도체 Wafer 계측 장비 전문 기업으로, 국내외 주요 반도체 제조사들에 제품을 공급하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 기술력을 높이고 있습니다.
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디아이 (003160)
디아이는 반도체, 디스플레이 등 검사장비 업체로 주요 제품은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구성되며, 반도체 산업, 디스플레이 산업, 2차전지 산업 등에 응용되어 사용 중입니다. 2023년 9월 SK하이닉스로부터 반도체 제조 장비 공급계약을 체결했습니다.
디아이 기업개요
디아이는 반도체 검사장비 부문에서 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작해 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산하고 있으며, 다양한 전자부품 제조 및 환경사업, 음향·영상기기 사업 등을 영위하고 있습니다.
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디아이 기업현황
디아이는 반도체 검사장비 사업을 비롯해 전자부품, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업 등을 다각화하여 운영 중이며, 주요 글로벌 반도체 제조사와의 협력을 통해 성장하고 있습니다.
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제우스 (079370)
제우스는 HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산하며, HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 ‘PIM-HBM 기술 개발 국책 과제’에 참여하고 있습니다.
제우스 기업개요
제우스는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하는 기업으로, 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비 등을 주력 제품으로 하고 있습니다.
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제우스 기업현황
제우스는 다양한 반도체 및 디스플레이 제조장비를 생산하고 있으며, 산업용 로봇과 플러그 밸브 등 다양한 제품을 글로벌 시장에 공급하고 있습니다.
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이오테크닉스 (039030)
이오테크닉스는 고객사의 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이저 어닐링 장비를 생산 중입니다. 고객사의 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA 확장 규모를 고려할 때 향후 레이저 어닐링 장비의 수주가 가파르게 증가할 것으로 예상됩니다.
이오테크닉스 기업개요
이오테크닉스는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장한 이후 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였으며, 반도체, PCB, 디스플레이, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있는 레이저 응용기술을 보유하고 있습니다.
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이오테크닉스 기업현황
이오테크닉스는 레이저 응용기술을 활용한 반도체 및 디스플레이 제조장비를 생산하고 있으며, 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하여 대량생산이 어려운 산업 특성을 가지고 있습니다.
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HPSP (244920)
HPSP는 고압수소 어닐링 장비에서 HBM 시장 확대에 따른 수혜가 예상됩니다.
HPSP 기업개요
HPSP는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 연구개발 및 제조, 판매하는 기업으로, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비를 보유하고 있습니다.
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HPSP 기업현황
HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 통해 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하고 있으며, 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품하고 있습니다.
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고영 (098460)
고영은 글로벌 반도체 기업 HBM 공급 확대를 위한 어드밴스드 패키징 라인 신설 추진 속 HBM 검사 수요 증가에 따른 수혜가 전망됩니다.
고영 기업개요
고영은 2002년 4월 25일 설립되어 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조와 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 전자제품 및 반도체 생산용 검사장비를 주력으로 하고 있습니다.
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고영 기업현황
고영은 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 제조를 전문으로 하며, 반도체 및 전자제품 제조 공정에 필요한 다양한 검사 장비를 공급하고 있습니다.
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인텍플러스 (064290)
인텍플러스는 HBM4 이상에 적용할 예정인 하이브리드 본딩용 검사 장비를 연구 및 개발하고 있습니다.
인텍플러스 기업개요
인텍플러스는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며, 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 자동외관검사장비를 개발하여 판매하고 있습니다.
📌인텍플러스(064290) 수급 세력, 소셜, AI 매매신호 분석 바로 확인
인텍플러스 기업현황
인텍플러스는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 필요한 외관검사 장비를 제조하며, 글로벌 시장 확대를 위해 각 분야별 영업 네트워크를 구축하고 있습니다.
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넥스틴 (348210)
넥스틴은 HBM 검사장비 ‘크로키’를 개발하였습니다. 크로키는 HBM의 불량 여부를 검사하는 장비입니다.
넥스틴 기업개요
넥스틴은 전공정 반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매하며, 해외 장비가 주류였던 반도체 전공정용 광학검사장비를 국산화에 성공하였습니다.
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넥스틴 기업현황
넥스틴은 반도체 전공정 검사장비를 국산화하여 국내외 반도체 제조사에 공급하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통해 기술력을 높이고 있습니다.
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FAQ
HBM 반도체 장비 관련주는 어떤 종목이 있나요?
HBM 반도체 장비 관련주는 한미반도체, 테크윙, 오로스테크놀로지, 디아이, 제우스, 이오테크닉스, HPSP, 고영, 인텍플러스, 넥스틴 등이 있습니다.
HBM 반도체 장비 대장주는 무엇인가요?
HBM 반도체 장비 대장주는 주요 HBM 제조업체와의 협력 관계를 갖고 있는 한미반도체와 테크윙이 대표적입니다. 당일 흐름이 좋은 종목을 주목하세요.
HBM이란 무엇인가요?
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체를 말하며, 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리입니다.
HBM 반도체 장비의 중요성은 무엇인가요?
HBM 반도체 장비는 HBM의 수율 향상과 생산 효율성을 높이기 위해 필수적인 정밀 검사 및 계측 장비를 제공합니다.
HBM 반도체 장비 관련주에 대한 소개는 여기까지입니다. 이 자료는 추천이 아닌 참고용이며, 투자에 대한 책임은 본인에게 있습니다.
